Автоматический установщик SMD компонентов SAMSUNG DECAN S1

DECAN S1 - однопортальный установщик компонентов с 10 головками, скоростью монтажа до 47 000 компонентов в час и точностью монтажа 28 мкм для чип компонентов и 35 мкм для микросхем. Устройство обеспечивает оптимальную производительность, необходимую для серийного производства. Обладает самой высокой производительностью среди установок монтажа того же класса.

Высочайшая применимость среднескоростных устройств для монтажа микросхем на печатные платы: Возможно изготовление печатных плат размером до 510 х 410 мм (1500 x 460 мм - опция). Расширенный диапазон распознавания компонентов с помощью камеры с высоким разрешением: Камера распознает все чипы на лету 03015 ~  16 мм.

Размер устанавливаемых компонентов распознавание "на лету" до 16 мм (высота 10 мм), стационарная камера до 42 мм (высота 15 мм), до 55 мм (MFOV), до 75 мм коннектор (MFOV).

Основные параметры:
• Улучшенная скорость одновременного захвата: Автоматически распределяет позиции карманов посредством связи между машиной и устройством подачи.
• Высокая скорость размещения компонента нестандартной формы: Увеличивает скорость примерно на 25% за счет оптимизации последовательности движения, распознанной фиксированной камерой.
• Стабильно размещает компоненты: Улучшенная скорость потери микрочипа и качество установки, предотвращает возникновение утечек воздуха.
• Калибровка времени выполнения: Поддерживает точность размещения, выполняя автоматическую калибровку во время производства.

Автоматическое обслуживание предотвращает ошибки захвата и поддерживает качество размещения: Измеряет пневматическое давление и расход сопла и вала. Удаляет посторонние материалы с сопла и вала под высоким давлением воздушного потока. Сокращает время обучения крупному компоненту нестандартной формы: Увеличенный угол обзора основной камеры: 7,5 мм → 12 мм. Сокращает время обучения точке захвата/размещения компонента.

Основные параметры:
• Сохраняет координату захвата общего устройства подачи: Сокращает время смены модели за счет успешного получения информации об аналогичной модели.
• Унифицирует уровень освещения компонентов чипа: Совместная установка одного и того же значения освещения минимизирует время смены освещения, устраняет отклонение производительности машины и повышает удобство управления базой данных деталей.
• Поддержка мультивендорного компонента: Можно управлять одними и теми же компонентами под одним наименованием, что позволяет осуществлять непрерывное производство без изменения программы печатных плат для компонентов, поставляемых разными поставщиками.
• Легко обучает крупногабаритным компонентам (панорамный вид): Выполняет разделенное распознавание компонента большого размера, находящегося за пределами диапазона распознавания камеры (FOV), и объединяет изображения разделенных компонентов в одно изображение перед отображением.

Технические характеристики:
Размер печатной платы: Мин.: 50 (Д) x 40 (Ш) Макс.: 510 (Д) x 510 (Ш) Опция ~ Макс.
1500 (Д) x 460 (Ш)
Распознавание компонентов: на лету или с фиксацией
3,5 кВА